关于公开征集福州科技馆南馆办公区地面修缮项目供应商的公告

　　受屋面漏水影响，福州科技馆南馆办公区地面出现空鼓、凸起现象已影响正常使用，亟需修缮。现采用自主采购公开征集供应商，同时相关信息发布于福州科技馆官网，欢迎合格投标人前来投标：

　　一、本次招标的内容如下：

　　施工内容：福州科技馆南馆办公区地面修缮，包含混凝土构件、平面块料、砖（石）砌体拆除、平面砂浆找平层、防滑砖铺设等，修缮面积预估50㎡，最终结算以实际工程量为准。

　　施工要求：

　　1）产品施工质保期：壹年。

　　项目最高限价：壹万肆仟圆整。

　　付款方式：项目验收审计后付100%合同款。

　　投标说明： 

　　1）本次投标为包工包料，投标服务费包含人工、运输、配件、材料等费用，投标书应包含工程预算书。

　　2）投标书中应包含贵公司经营的合法证明文件及有关资质证明材料等，如资质证书、企业法人经营执照等。 

　　3）投标书中应包含贵公司详细的服务承诺（响应时间、完工时限等），承诺内容应满足招标方基本要求。

　　4）所有投标文件须加盖企业印章及法人签字，密封装订。

　　二、接受投标文件的截止时间为2023年3月6日16时，请在此时间前送达福州市仓山区金山潘厝支路1号南馆办公区（橘园洲大桥下公园内），在此时间后送达的投标文件不再接受。

　　三、成交确立方式：

　　我馆将于3月7日上午10时组织相关人员根据采购需求，对供应商及其材料、报价等进行评审，在符合条件的基础上，采用最低价中标法确定中标单位。评审时间如有变动另行通知。

　　招标人（招标代理人）：福州科技馆（盖章）

　　联系人： 王工 83350876

　　日 期 ：2023年2月27日